網(wǎng)上有很多關(guān)于一種光模塊外殼組裝結(jié)構(gòu),一文來看2022年光模塊行業(yè)研究報(bào)告的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于一種光模塊外殼組裝結(jié)構(gòu)的問題，今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(www.jxzlzb.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來看下吧!

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1、一種光模塊外殼組裝結(jié)構(gòu)

一種光模塊外殼組裝結(jié)構(gòu)

最新發(fā)布的2022年光模塊行業(yè)研究報(bào)告主要從行業(yè)概況、商業(yè)模式與技術(shù)發(fā)展、行業(yè)發(fā)展與市場競爭以及未來趨勢這四大方面來闡述。本期文章易天光通信（ETU-LINK）帶大家簡單地了解報(bào)告究竟都說了哪些核心內(nèi)容。

光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域主要是在電信市場和數(shù)通市場。光模塊在電信市場應(yīng)用分為固網(wǎng)端和移動(dòng)端：固網(wǎng)端從光纖接入網(wǎng)聯(lián)結(jié)至城域網(wǎng)、長途骨干網(wǎng)；移動(dòng)端則從基站的前傳聯(lián)結(jié)到回傳、城域網(wǎng)、長途骨干網(wǎng)。隨著數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心大型化、扁平化趨勢推動(dòng)光模塊向兩方面發(fā)展：傳輸速率需求升級(jí)、數(shù)量需求增長。目前全球數(shù)據(jù)中心光模塊需求已經(jīng)10／40G光模塊向100G光模塊更迭。

隨著市場對(duì)光模塊高速率需求的提升，光芯片的性能要求和制造工藝難度在增加，光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進(jìn)一步提升。產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步向中國集中，國內(nèi)光模塊供應(yīng)商開始主導(dǎo)全球市場，市場份額有望超50％。疊加近期中國5G網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速落地，中國光通信產(chǎn)業(yè)有望率先迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇期，中國光模塊廠商有望進(jìn)一步提升全球市場份額。

從風(fēng)險(xiǎn)因子來分析，現(xiàn)主要是由市場競爭加劇、技術(shù)升級(jí)、行業(yè)周期性波動(dòng)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。隨著今年國內(nèi)外同行紛紛加入數(shù)通和5G市場的競爭，并不斷開發(fā)新產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本，使同一技術(shù)層面的光模塊廠商間的相互競爭越來越激烈，這也對(duì)公司不斷研發(fā)和進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新提出了挑戰(zhàn)。與其同時(shí)，光模塊技術(shù)的升級(jí)迭代速度較快，公司研發(fā)投入需確保核心技術(shù)緊跟市場需求。經(jīng)濟(jì)處于下行周期時(shí)，高度的關(guān)聯(lián)性將會(huì)對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定的負(fù)面影響。

據(jù)光通信行業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，200GbE及以上（包括所有200GbE，2x200GbE，400GbE）光學(xué)產(chǎn)品的需求正在增加，全球光模塊市場將重回兩位百分?jǐn)?shù)的增長，預(yù)計(jì)到2024年的CAGR增長率將維持在15％。價(jià)格方面，數(shù)通光模塊價(jià)格的年均下滑斜率將恢復(fù)較為緩慢的趨勢。就目前光模塊的發(fā)展趨勢來講，主要向著高速率、小型化、低成本、低功耗、遠(yuǎn)距離方向發(fā)展，但首要前提是光芯片。

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